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LED封装导电胶市场现状
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目前国内市场上一些高尖端的领域使用的LED封装导电胶主要以进口为主:美国的Ablistick澳门线上赌城真钱注册、3M澳门线上赌城真钱注册几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。日本的Three-Bd澳门线上赌城真钱注册则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有。

澳门线上赌城真钱注册CHBOND系列的导电银胶主要适用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.

目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线,导电银胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。


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